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　　尽管财报业绩超预期
，人工智能（AI）算力总龙头英伟达自身股价仍连续两个交易日下跌，而核心供应链环节企业股价再度上攻 ，A股小伙伴也密集上涨 。根据投资机构最新报告预测
，在供应链成本持续攀升背景下，英伟达即将推出的新一代产品价格将几乎翻倍
。对此英伟达方面暂无回应。

　　业内分析师对证券时报记者表示 ，AI硬件行业来到价值重构的关键节点 。其中，内存与互联环节已经成为关键的物理瓶颈
，产业链上下游博弈进入新阶段
。

　　GPU成本占比下降

　　受益于人工智能需求的持续爆发，英伟达2027财年第一财季（2026年2月至2026年4月）交出了一份超预期的“成绩单” ，核心业务数据中心营收750亿美元
，同比增长92%。作为核心驱动，Blackwell架构产品持续强劲 ，GB300与VL72机架需求尤为旺盛
，头部模型厂商与超大规模云厂商已累计部署数十万片Blackwell GPU，创下公司史上最快产品上量速度 。

　　而备受关注的下一代产品Vera Rubin计划今年第三季度开始量产发货
。

　　据摩根士丹利最新报告 ，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架
，从ODM（原始设计制造商）处采购的价格约为780万美元，比英伟达当前GB300 Blackwell机架价格几乎翻倍。

　　其中 ，内存被视为英伟达产品涨价的核心推手
，加上多个供应链环节也在翻倍上涨，导致英伟达“看家本领
”GPU的成本占比反而下降 。

　　分析报告显示 ，以当前GB200 NVL72机架为例，内存在物料成本中的占比为5%—10%
，但是到下一代产品VR200，内存占比已飙升至25%—30% ，成本涨幅高达435%。另外
，PCB（印刷电路板）成本增加233% 、MLCC（多层陶瓷电容）成本增加182%等
。在此背景下，GPU在整个机架成本中的份额占比从65%下降至约51%。

　　“英伟达下一代Rubin机架价格暴涨 ，核心原因不是GPU变贵
，是AI硬件的物理瓶颈从算力转向内存和互联 。”CIC灼识咨询董事总经理柴代旋向记者表示
。

　　报告分析，英伟达VR200机架中 ，负责数据通信与网络互联的核心芯片数量大幅增加
，导致MLCC基板用量等随之增加。

　　财报也印证了这一趋势 。英伟达2026财年网络业务收入突破310亿美元；2027财年一季度公司数据中心网络收入达到了创纪录的148亿美元，同比暴增近2倍 ，公司为AI打造的端到端以太网平台Spectrum-X
，规模已超过所有其他以太网网络厂商总和
。

　　供应链垄断

　　在释放业绩利好消息背景下，英伟达股价连续两个交易日回调 ，资金获利了结；而存储供应商以及与Rubin新品密切相关的供应链公司，今年以来股价加速上攻。

　　行业观察人士刘超向记者介绍
，无论是存储
、MLCC、PCB等供应链，密切布局Vera Rubin平台的上市公司市场表现显著 。比如美光科技从今年一季度开始为Vera Rubin平台批量生产36GB 12 H的HBM4产品 ，股价上涨1.38倍；MLCC主要玩家日本村田 、太阳诱电等股价今年以来都翻倍上涨；国内产业链中
，PCB板块增长强劲，全球最大的覆铜板公司建滔积层板年内股价增长接近3倍 ，PCB设备企业股价也放量上涨
。

　　尽管供应链全面涨价
，但英伟达的掌控能力并未被削弱。最新财报显示，一季度公司GAAP毛利率74.9% ，同比增长14.4个百分点 。

　　英伟达首席财务官Colette Kress日前在接受媒体采访时强调
，公司已经与包括三星
、SK海力士、美光科技在内的内存供应商提前数年共同设计和锁定产能，这种合作模式不仅保障了巨大的供应规模 ，也让英伟达能提前锁定有利的价格区间
，有效规避了内存价格暴涨的风险
。

　　另外，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋此前强调 ，公司掌握了AI所需硬件资源，覆盖封装 、系统
、连接器、线缆以及铜 、MLCC等
，具备垄断性优势。

　　上下游博弈