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【央视新闻客户端】

　　来源：芯视点

　　在今天于上海举行的一场行业大会上
，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律 ”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则 。基于该定律 ，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片
。今年秋季
，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术 ，大幅提升相关性能。

　　随后，华为发布了一篇署名为何庭波的论文
，详细介绍了这些新技术和进展 。

　　摘要

　　六十年来，摩尔定律的几何缩放推动了半导体技术的进步。然而 ，这一行业共识已不再适用：纯粹尺寸缩小带来的收益已趋于平缓
，尖端芯片的设计预算超过十亿美元，而最先进节点的晶体管成本也不再下降
。本文提出了一种新的缩放原则——τ缩放。该原则以时间本身而非晶体管面积作为衡量进步的主要指标 ，并采用单一的特征时间常数τ作为统一的优化目标
，涵盖从开关晶体管到数据中心工作负载的十二个数量级 。本文展示了两个量产规模的演示案例
。在移动SoC上，LogicFolding（一种将数字 、模拟和存储电路划分到垂直堆叠的有源层的方法）在固定器件节点上实现了晶体管密度55%的阶梯式提升和41%的能效提升。在人工智能系统方面 ，由内存语义统一总线架构、近封装Hi-ONE光I/O和边缘到表面3D折叠技术组成的协同设计堆栈
，预计到2035年硬件集成度将增长100倍以上 。更深层次的论断是方法论上的：τ扩展是自Dennard以来第一个在整个计算堆栈中建立共享优化目标的扩展原则
。

　　引言

　　自 20 世纪 60 年代中期以来，半导体行业一直以纳米为单位衡量发展。每隔 18 个月 ，晶体管尺寸缩小
，频率提升，每个逻辑门的成本下降 。摩尔定律既是一项经验观察 ，也帮助建立了一个行业契约，整个计算体系都建立在这个契约之上
。然而
，这个行业契约如今已不再适用。在 7 纳米节点之后，

　　几何级数缩放不再像过去那样带来显著效益 。光刻工具正接近图形化的物理极限 ，极紫外光刻 （EUV） 折旧占据了晶圆成本的大部分
，而且每个晶体管的价格曲线已经趋于平缓——在某些情况下甚至出现逆转
。对于那些难以获得最先进光刻技术的企业而言，这种限制来得更早 ，影响也更加严重。

　　因此
，行业的核心问题已经发生了变化 。不再是“晶体管还能缩小多少？”，而是“应该缩放什么 ，以及缩放的目标是什么？
”过去六年
，华为半导体团队在移动SoC
、AI加速器、系统架构和封装等领域，对这个问题进行了深入研究。

　　最终结论是 ，答案并非在于采用新的制程节点或晶体管架构
，而在于改变主要的优化目标本身
。这一观点认为，未来十年电子系统的发展方向不应是几何缩放 ，而应是时间缩放——即系统性地降低堆叠每一层中单一特征时间常数τ，从皮秒级晶体管开关到秒级数据中心工作负载响应。下文将结合2020年5月至2026年5月期间381款量产芯片的经验
，从科学方法和产业路线图两个方面阐述τ缩放的必要性 。

　　几何时代的终结

　　在半导体行业的大部分历史中，其主要任务只有一个：缩小晶体管的尺寸
。戈登·摩尔 （Gordon Moore） 于 1965 年观察到晶体管密度大约每两年翻一番 ，十年后
，罗伯特·丹纳德 （Robert Dennard） 的缩放理论对此进行了补充。该理论指出，电压和尺寸的成比例缩小可以保持电场强度恒定 。几何缩放和丹纳德缩放共同作用 ，在近五十年的时间里
，实现了每瓦性能和每美元性能的指数级提升
。

　　这种局面分两个阶段瓦解。大约在 2005 年，丹纳德缩放率先失效：电压不再与特征尺寸成比例缩放 ，暗硅时代由此开启 。几何缩放则持续了更长时间
，这得益于 FinFET 以及后来的环栅 （GAA） 器件架构
。然而，在 7 纳米之