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　　今日上午
，半导体设备板块震荡走强
。截至发稿，华兴源创20CM涨停 ，盛美上海涨超15%
，拓荆科技涨超12%，北方华创 、中微公司等均上涨。

　　消息面上 ，国内存储芯片龙头资本化进程加速
，半导体设备订单确定性愈发凸显 。长鑫科技科创板IPO已定将于5月27日上会，长江存储也于日前启动IPO辅导 ，拟登陆科创板。

　　资料显示
，长鑫存储与长江存储扩产节奏明确
。前者2026年二季度正式开启招投标，全年计划扩产5-6万片 ，设备采购需求达50-60亿美元；后者2号厂房机台工艺设备管线购装项目已于5月14日启动招标。

　　国金证券指出
，AI算力爆发持续拉动HBM
、高端DRAM及企业级SSD需求，全球存储市场规模快速扩张 。全球存储市场由国际巨头主导 ，国产存储市占率仅约5%
。对标国内30%-35%需求占比，国产NAND/DRAM实现自给均有近4倍扩产空间。大基金三期持续加码
，新建产线国产设备要求提高，国内龙头加速导入 ，订单与份额同步提升 。

　　不止存储
，机构分析称，中芯国际与华虹半导体产能已逼近满载
。两者2026年资本开支计划均有不同程度提升 ，设备国产化率要求进一步提高。国泰海通证券认为
，半导体代工企业积极扩产，利好上游设备等产业链 。

　　根据SEMI数据 ，2025年全球半导体制造设备销售额已达1351亿美元
，连续三年创历史新高
。SEMI预测，全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长 ，分别达到1450亿美元和1560亿美元
，连续三年刷新历史纪录。

　　在上述机构看来，除了半导体扩产 ，半导体设备增长的核心驱动力在于台积电CoWoS、三星I-Cube等封装技术的产能扩张将带动相关设备需求 。东方金诚分析师判断，先进封装核心技术融合前后道工序
，2.5D/3D相较于平面型封装主要新增了TSV制造，需要使用光刻 、深刻蚀、PVD
、CVD、电镀铜 、清洗等设备 ，半导体设备厂商国产化空间广阔
。

　　与此同时
，半导体设备工艺随芯片技术演进而持续迭代。

　　今年第二季度，北方华创
、中微公司等纷纷发布新一代半导体设备北方华创表示 ，全球算力与存储芯片需求的爆发
，带动半导体设备市场持续增长 。其设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，可满足更先进节点的芯片制造要求。

　　中原证券表示 ，国内半导体设备厂商不断提升工艺覆盖度及突破先进制程
，随着国内主要晶圆厂加速扩产，国内半导体设备厂商国产替代有望持续加速推进 ，建议关注国内半导体设备及零部件厂商投资机会
。

（文章来源：财联社）